AppNote A-TA4008: 熱伝導率測定のアプリケーション(ポリマーシート編)
電子産業やパワーエレクトロニクス分野においては、金属製の放熱部品間の接着に用いられる高分子系放熱材料(放熱シート)の熱伝導性を飛躍的に向上させることが急務となっている。 ポリイミド(PI)は優れた機械的強度・耐熱性・絶縁性などを有するスーパーエンプラの一種であり、半導体デバイス内の絶縁膜や表面保護膜に広く使われている。
電子産業やパワーエレクトロニクス分野においては、金属製の放熱部品間の接着に用いられる高分子系放熱材料(放熱シート)の熱伝導性を飛躍的に向上させることが急務となっている。 ポリイミド(PI)は優れた機械的強度・耐熱性・絶縁性などを有するスーパーエンプラの一種であり、半導体デバイス内の絶縁膜や表面保護膜に広く使われている。