AppNote B-XRD2031: ロッキングカーブによる単結晶基板の反り評価

ロッキングカーブによる単結晶基板の反り評価

単結晶基板上に薄膜を成膜すると、薄膜材料と基板の熱膨張率の差により、成膜温度から冷却する際に反りが生じることがあります。この反りはデバイス製造プロセスや最終製品の特性に影響する恐れがあるため、反りの程度の定量的評価が求められています。単結晶基板に反りが生じると、試料上の位置によって結晶格子面の向きが変化し、Ｘ線回折の起こる入射角度ωが変化します（図1）。この変化量を測定することで、単結晶基板の曲率半径を求めることができます。