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微小部X線回折装置を用いた積層コンデンサの残留応力評価

AppNote XRD3006: 微小部X線回折装置を用いた積層コンデンサの残留応力評価

 

X線回折法は材料の定性・定量分析に加えて、金属やセラミックス表面の配向度合や残留応力の評価など材料開発には欠かせない技術です。近年のデバイスの小型化に伴い、X線を用いた微小領域の結晶状態を評価する方法が注目されています。ビーム強度の損失を最小化してビームサイズを整形する集光素子や高感度検出器により、実験室のX線装置でも簡単にビームサイズを数百 μmに整形し、多様な測定方法で微小領域の状態を調べることができるようになりました。ここでは長さ約1 mmの積層コンデンサを用いて微小領域の残留応力を評価した例を紹介します。

リガクのX線回折装置(XRD)

全自動多目的X線回折装置 SmartLab

装置が最適条件を教えてくれるガイダンス機能を実現。

全自動多目的X線回折装置 SmartLab SE

リガクの分析ノウハウを凝縮した「ガイダンス」機能を搭載。

デスクトップX線回折装置 MiniFlex

卓上タイプの高性能多目的粉末回折分析装置。

試料水平型多目的X線回折装置 Ultima IV

あらゆる用途のための高性能、多目的XRDシステム。