CT 断層画像と立体画像によるLED パッケージの故障部位の特定

マイクロX線CTでは物体を透過したX線の投影像を再構成し、微小な物体の立体的な拡大像を得ることができます。
この再構成画像を2次元の断層画像として表示したり、3次元の立体画像として表示したりすることにより、非破壊で物体内部の構造や欠陥部位を容易に調べることができます。ここでは、故障したLEDパッケージをCT撮影し、内部の故障部位を特定した例をご紹介します。