膜厚/組成およびウェーハ汚染評価ツール
半導体製造上の課題を解決するための、X線技術による測定ツールの設計および製造において、リガクはパイオニアであり世界的なリーダーといえます。工場内のプロセス制御のための計測から、研究開発における薄膜やその他材料の特性評価まで、 半導体業界で35年以上の世界的なマーケットリーダーとしての地位を築いてきたリガクの製品ファミリーがお役に立ちます。 当社のXRF、XRD、およびXRR計測ツールは、重要なプロセスパラメータである、薄膜の厚さ、組成、ラフネス、密度、多孔度、結晶構造などを測定できます。 また、コンタミネーション測定用のプロセスTXRFおよびVPD-TXRF装置も提供しています。 グローバルな24 / 7サービスとサポートにより、リガクは歩留まり向上とプロセス開発のための最先端のソリューションを提供します。
半導体業界は、半導体デバイスの設計と製造に携わる企業の集合体です。 半導体の製造が意味のあるビジネスとなった直後、1960前後に形成されました。
リガクの関連装置
半導体関連装置
Hybrid XRF and Optical metrology FAB tool Onyx
XRF and optical metrology tool for blanket and patterned wafers; up to 300 mm wafers
Ｘ線CT・Ｘ線顕微鏡
Ｘ線回折装置(XRD)
Ｘ線トポグラフ装置
アプリケーション・ノート
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