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半導体

半導体関連装置

膜厚/組成およびウェーハ汚染評価ツール

半導体製造上の課題を解決するための、X線技術による測定ツールの設計および製造において、リガクはパイオニアであり世界的なリーダーといえます。工場内のプロセス制御のための計測から、研究開発における薄膜やその他材料の特性評価まで、 半導体業界で35年以上の世界的なマーケットリーダーとしての地位を築いてきたリガクの製品ファミリーがお役に立ちます。 当社のXRF、XRD、およびXRR計測ツールは、重要なプロセスパラメータである、薄膜の厚さ、組成、ラフネス、密度、多孔度、結晶構造などを測定できます。 また、コンタミネーション測定用のプロセスTXRFおよびVPD-TXRF装置も提供しています。 グローバルな24 / 7サービスとサポートにより、リガクは歩留まり向上とプロセス開発のための最先端のソリューションを提供します。

半導体業界は、半導体デバイスの設計と製造に携わる企業の集合体です。 半導体の製造が意味のあるビジネスとなった直後、1960前後に形成されました。

リガクの関連装置


X線回折装置(XRD)

全自動多目的X線回折装置 SmartLab

装置が最適条件を教えてくれるガイダンス機能を実現。

X線トポグラフ装置

ハイスループット&高分解能X線トポグラフイメージングシステム XRTmicron

転位などの結晶欠陥、表面への貫通転位やエピタキシャル層の欠陥などを検出

半導体関連装置

薄膜評価用蛍光X線分析装置 WaferX 310

300mm、200mmウェーハ上の膜厚・組成を、同時に分析。

薄膜評価用蛍光X線分析装置 WDA-3650

薄膜の膜厚と組成を、同時に、非破壊、非接触で分析。

薄膜評価用蛍光X線分析装置 AZX 400

波長分散型蛍光X線分析(WDX)装置の最上位モデル。

インラインX線膜厚・密度モニター MFM 310

パターンウェーハ対応のインライン膜厚・密度モニター。

全反射蛍光X線分析装置 TXRF 3760

~200mmウェーハのNa~Uまでの汚染元素を極微量で分析。

全反射蛍光X線分析装置 TXRF 3800e

5×1010 atoms/cm2 の汚染検出を僅か20分で完了。

全反射蛍光X線分析装置 TXRF 310 Fab

TXRF分析は、すべての製造工程における汚染を測定。

全反射蛍光X線分析装置 TXRF-V310

遷移金属で106atoms/cm2 レベルの検出下限。

Hybrid XRF and Optical metrology FAB tool Onyx

XRF and optical metrology tool for blanket and patterned wafers; up to 300 mm wafers

X線膜厚・密度測定装置 XHEMIS EX-2000

蛍光X線(XRF)およびX線反射率(XRR)による非接触、非破壊な膜厚・密度測定装置。標準試料なしで膜厚測定が可能

小角散乱測定装置(SAXS)

小角X線散乱(SAXS)Kratky カメラシステム NanoMAX

最新の2D - Kratky システム

X線CT・X線顕微鏡

工業用デスクトップ3DマイクロX線CT CT Lab HX

デスクトップ型省エネルギーで高速・広視野・高解像度を実現

アプリケーション・ノート

関連するアプリケーションノートをご紹介します


XRD

X線回折装置(XRD)

WDXRF

EDXRF