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リガクWebinarシリーズ 最新分析セミナー 『 新型「極微小部X線回折装置」を用いた電子部品材料のアプリケーション紹介 』

電子部品など製品の微細化に伴い、可能な限りX線を絞り、より細かい箇所の情報を得たいという要望があるものの、強度不足やゴニオメータの交差精度が問題になります。この課題を解決できる極微小部X線回折装置での最新技術とアプリケーション例をご紹介します。

講義:15:00~15:30
質疑応答:15:30~15:45

Presenter
長尾 圭悟(株式会社リガク X線機器事業部 応用技術センター)
Date/time (JST)