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Press releases

Product line Release date
【アプリケーション】X線回折アプリケーションノートが掲載されました。
【アプリケーション】熱分析アプリケーションノートが掲載されました。
【アプリケーション】熱分析アプリケーションノートが掲載されました。
【プレスリリース】空気中の水分の脱挿入が容易な層状構造化合物を発見
【プレスリリース】米国で熱分析製品の販売およびサービスサポートを開始 カナダC-Therm社と提携
【プレスリリース】リガク 電子回折装置『XtaLAB Synergy-ED』を使用した 解析成果がNature Communicationsに掲載
【アプリケーション】X線回折アプリケーションノートが掲載されました。
【アプリケーション】X線回折アプリケーションノートが掲載されました。
【プレスリリース】東京大学藤田誠卓越教授ら新研究拠点開設、ライフサイエンス基盤研究のオープンイノベーション拠点として島津製作所、日本電子、リガクが参画
【アプリケーション】熱分析アプリケーションノートが掲載されました。
【お知らせ】バレンタインの季節になりました。チョコレートに関するアプリケーションを熱分析サイトにて期間限定で公開します。
【お知らせ】日本電子株式会社との共催セミナーを開催します。
【アプリケーション】熱分析アプリケーションノートが掲載されました。
【論文掲載】2022年1月20日付 Nature Communications誌に論文が公開されました。共著:X線機器事業部 伊藤翔、山野、Christian.S
【お知らせ】和文リガクジャーナルのバックナンバーは全て会員サイトで閲覧できるようになりました。
【お知らせ】2022年1月1日より 理学メカトロニクス株式会社 は 株式会社リガクの要素部品事業部門へ組織変更となりました。
【お知らせ】TCカレッジ令和3年度セミナー (技術・研究支援概論) 第4回講演会 を 株式会社リガク 応用技術センター センター長 の 佐々木 明登 が講演します。
【論文掲載】2022年1月1日付 Solid State Ionics誌に論文が公開されました。筆頭著者:X線機器事業部 紺谷 貴之
【論文掲載】2021年12月5日付 電気化学誌に測定法講座が公開されました。筆頭著者:X線機器事業部 白又 勇士
【季節のご挨拶】Eカードを掲載しました。
【プレスリリース】ベンゼン分子を平行に積層することに初めて成功 ~水素結合性無機構造体(HIF)を開発~
【アプリケーション】X線回折アプリケーションノートが掲載されました。
【アプリケーション】熱分析アプリケーションノートが掲載されました。
【お知らせ】2021年の論文リストを追加しました。
【お知らせ】SEMICON JAPAN 2021 開催間近!リガクブースへ是非ご来場ください