リガクの半導体関連装置

薄膜評価用蛍光Ｘ線分析装置 AZX 400

波長分散型蛍光Ｘ線分析(WDX)装置の最上位モデル。

インラインＸ線膜厚・密度モニター MFM 310

パターンウェーハ対応のインライン膜厚・密度モニター。

ハイブリッドXRFおよび光計測FABツール

300mm、200mmウェーハ上の各種薄膜の膜厚・組成を、同時に非破壊、非接触で分析可能なエネルギー分散型蛍光X線分析装置(ED-XRF)

薄膜評価用蛍光Ｘ線分析装置 WDA-3650

薄膜の膜厚と組成を、同時に、非破壊、非接触で分析。

薄膜評価用蛍光Ｘ線分析装置 WaferX 310

300mm、200mmウェーハ上の膜厚・組成を、同時に分析。

X線膜厚・密度測定装置 XHEMIS EX-2000

蛍光X線(XRF)およびX線反射率(XRR)による非接触、非破壊な膜厚・密度測定装置。標準試料なしで膜厚測定が可能

全反射蛍光Ｘ線分析装置 TXRF 3760

～200mmウェーハのNa～Uまでの汚染元素を極微量で分析。

全反射蛍光Ｘ線分析装置 TXRF 3800e

5×10¹⁰ atoms/cm² の汚染検出を僅か20分で完了。

全反射蛍光Ｘ線分析装置 TXRF-V310

遷移金属で106atoms/cm² レベルの検出下限。

全反射蛍光Ｘ線分析装置 TXRF 310 Fab

TXRF分析は、すべての製造工程における汚染を測定。