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MFM310
  • 単色化マイクロX線ビームと超高速検出器を搭載
  • 高精度測定と高スループット
  • ALD膜などの薄い膜から配線などの厚い膜まで様々な膜種の膜厚・密度が測定
  • オングストロームからミクロンまでの高分解能および高精度被覆厚
  • 200mm、300mmウェーハを4軸試料台に水平支持
  • FOUP/SMIFインターフェースを装備、300mm/200mmウェーハに対応
  • SEMI S2とSEMI S8に基づくデザイン

インラインX線膜厚・密度モニター

パターンウェーハ対応の蛍光X線(XRF)、X線反射率(XRR)およびX線回折(XRD)によるインライン膜厚・密度モニター

 

リガクのMFM310は、パターンウェーハ対応の蛍光X線(XRF)、X線反射率(XRR)およびX線回折(XRD)によるインライン膜厚・密度モニターです。微小スポット径(75μm、 35μm)の単色化マイクロX線ビームとパターン認識機能を搭載し、ダミーパターンやICチップの特定部位などパターンウェーハ上の微小領域を利用して、ALD膜などの薄い膜から配線などの厚い膜まで様々な膜種の膜厚・密度が測定できます。

プロダクト・ウェーハを高スループットで測定

パターン認識機能を搭載し、プロダクトウェーハ上100μm以下の微小領域で、任意な測定位置が設定可能です。膜厚検査工程でブランケットウェーハが不要になります。薄膜の膜厚・密度を、大気中・非接触で高スループット測定できます。(15-20WPH)

Micro-XRF測定/高精度と高スループットを両立

7種類の単色化マイクロX線ビームモジュール「COLORS」をラインナップ。 膜種に応じて最適な入射X線源を選択できます。 任意設定可能なX線入射角度により、低入射・斜入射測定を実現。極薄膜測定にも対応し、高精度測定と高スループット測定を両立しました。

Micro-XRR/高ダイナミックレンジ高スループットを実現

単色化マイクロX線ビームと108 までのダイナミックレンジを持つ超高速検出器を搭載し、これまで困難だった高スループットMicro-XRR測定が可能になりました。 高精度測定と高スループットを両立しました。

Micro-XRD/各種メタル膜の結晶性測定が可能

100μm以下の単色化マイクロX線ビームを用いて、局所的なXRD測定が可能です。

アプリケーション

FEOL:CoSix、 NiSix、SiGe、High-κ膜、Al…  
BEOL:バリアメタル、 Ta/TaN、 Ti/TiN、 Cuシード、 Cuメッキ…
などのプロセスでも、広範な膜種、膜厚に対応します。

ウェーハ面内分布評価

200mm、300mmウェーハを4軸試料台に水平支持し、ウェーハエッジまでの全面自動マッピング測定に対応します。

低COO設計。低イニシャルコスト、低ランニングコストを実現

省電力型の単色化マイクロX線ビームモジュール 「COLORS」、「COLORS-i 」を搭載。低電力消費量と低メンテナンスコストにより、年間ランニングコストを低く抑えます。

300mmFab対応

FabでのスタンダードFOUP/SMIFインターフェースを装備、300mm/200mmウェーハに対応します。 また様々なAMHSに対応、ホストコンピューターとSECS/GEMプロトコルの対応で、CIM/FAを支えます。

諸元/仕様

製品名 MFM310
手法 X線反射率、蛍光および回折(XRR、XRF、XRD)
用途 単層超薄膜から多層スタックまで測定
テクノロジー 省電力型の単色化マイクロX線ビームモジュール 「COLORS」、「COLORS-i 」
適合性 CEマーク、S2 / S8 / GEM-300 / HSMS準拠
オプション 300 mmファクトリーオートメーションで利用可能
制御(PC) 内部PC、MS Windows® OS
本体寸法 1400 (W) x 2050 (H) x 3410 (D) mm
質量  
電源 三相 208 VAC 50/60 Hz, 2.5 kW