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Onyx 3000
  • マイクロスポットX線ビームとパターン認識
  • デバイス構造の2Dおよび3D光学特性
  • ハイスループット、ブランケットおよび製品ウェーハの測定
  • 幅広い材料と用途
  • オングストロームからミクロンまでの厚さをカバーする高解像度と精度
  • 軽元素感度のためのヘリウムパージ測定環境
  • 300mm以下のウェーハ用に構成可能
  • SEMIS2およびSEMIS8に基づく設計

ハイブリッドXRFおよび光計測FABツール

300mm、200mmウェーハ上の各種薄膜の膜厚・組成を、同時に非破壊、非接触で分析可能なエネルギー分散型蛍光X線分析装置(ED-XRF)

諸元/仕様

製品名 Onyx
手法 蛍光X線および光学顕微鏡
用途 極薄の単層フィルムから多層スタックまでを測定します。 BEOLおよびWLP構造の特性評価
テクノロジー マイクロスポットEDXRFおよび2D、3Dの光学顕微鏡を処理します
主要コンポーネント SEMIS2およびSEMIS8、マイクロスポットポリキャピラリーX線光学系に基づく設計
オプション SECS / GEM通信ソフトウェア、COLORSビームモジュール
制御(PC) 内部PC、MS Windows® OS
本体寸法 1390 (W) x 2040 (H) x 2960 (D) mm
質量 1250 kg (本体)
電源 単相 208 VAC 50/60 Hz, 16A