TXRF-V310
全反射蛍光X線方式を採用し、ウェーハ表面上の汚染を非破壊・非接触で高感度に分析する装置です。300mm、200mmウェーハに対応し、軽元素Naから重元素Uまでの汚染元素を極微量で分析できます。ウェーハからの回折X線の妨害を除くステージ駆動方式を採用。正確かつ高精度な汚染元素分析が可能です。世界初、唯一のVPD装置組込み型TXRF-V310 は、遷移金属で106atoms/cm2 レベルの検出下限を実現しています。ウェーハ面内高速汚染マッピング測定 「Sweeping-TXRF機能」 や ウェーハエッジ近傍の測定を可能にした 「ZEE-TXRF機能」、新開発「ベベル回収VPD機能」 など、多彩な機能を搭載し、半導体量産工程やプロセス開発における汚染管理を強力にサポートします。
全反射蛍光X線分析装置
軽元素Naから重元素Uまでの汚染元素を極微量で分析
諸元/仕様
製品名 | TXRF-V310 |
手法 | 全反射蛍光X線(TXRF)/気相分解法(VPD) |
用途 | 微量元素表面汚染の測定 |
テクノロジー | 自動VPD準備、3ビーム励起および自動光学アライメント |
主要コンポーネント | 自動VPD、回転対陰極X線源、XYθサンプルステージ、液体窒素フリー検出器 |
オプション | フルファクトリーオートメーション用のGEM-300自動化ソフトウェア |
外部(PC) | 内部PC、MS Windows® OS |
本体寸法 | 1200 (W) x 2050(H) x 2990 (D) mm |
重量 | 1650 kg (本体) |
電源 | 三相 200 VAC 50/60 Hz, 125 A |