TXRF 3800e
全反射蛍光X線方式を採用し、ウェーハ表面上の汚染を非破壊・非接触で高感度に分析する装置です。封入型X線管を採用した低COO (Cost of Ownership) モデルで、液体窒素も不要です。~200mmウェーハに対応し、遷移金属Sから重元素Uまでの汚染元素を極微量で分析できます。ウェーハからの回折X線の妨害を除くステージ駆動方式を採用。正確かつ高精度な汚染元素分析が可能です。ウェーハ面内高速汚染マッピング測定 「Sweeping-TXRF機能」 や ウェーハエッジ近傍の測定を可能にした 「ZEE-TXRF機能」など、多彩な機能を搭載し、半導体量産工程やプロセス開発における汚染管理を強力にサポートします。
全反射蛍光X線分析装置
ウェーハ表面上の汚染を非破壊・非接触で高感度に分析
諸元/仕様
製品名 | TXRF 3800e |
手法 | 全反射蛍光X線(TXRF) |
用途 | すべての製造工程におけるウェーハ汚染を測定するためのSからUまでの元素分析 |
テクノロジー | 液体窒素フリー検出器を備えた二重ビームTXRFシステム |
主要コンポーネント | 最大200 mmウェーハ、XYθサンプルステージシステム、真空ウェーハ内ロボット搬送システム |
オプション | SECS / GEM通信ソフトウェア スイープTXRFソフトウェア |
制御(PC) | 内部PC、MS Windows® OS、 |
本体寸法 | 1000 (W) x 1760 (H) x 948 (D) mm |
質量 | 100 kg(本体) |
電源 | 三相 200 VAC 50/60 Hz, 100 A |