薄膜評価用蛍光Ｘ線分析装置

～200mmサイズまでのウェーハ上の各種薄膜の膜厚と組成を、同時に、非破壊、非接触で分析可能な波長分散型蛍光Ｘ線分析装置（WD-XRF)です。XYθZ駆動方式試料ステージ（特許方式）により、各種メタル膜で回折線の影響を回避した正確な分析が可能です。4kWハイパワーＸ線管の採用により、微量元素測定や、BPSG膜のボロン分析など、超軽元素も高精度に分析可能です。C to C 搬送ロボット（オプション）にも対応しています。Auto Cal （全自動デイリーチェック・強度補正機能）を搭載しています。

微量元素の濃度・組成分析に対応

軽元素から重元素まで幅広い元素に対応 ： ₄Be～₉₂U

高感度ボロン検出器 AD-Boron 

ボロン分析能力向上など、常に新しい光学系を開発し分析精度や安定度の向上を実現しています。　また、安定化のために恒温化機構・真空度安定化機構を標準装備しています。

X-Y-θ駆動ステージ

X-Y-θ駆動方式の試料ステージと測定方向設定プログラムにより、ウェーハ全面で正確な膜厚・組成分布測定ができます。　強誘電体薄膜も回折線の影響がありません。

アプリケーション

半導体デバイス　BPSG、SiO₂、Si₃N4、・・Doped polySi(B,P,N,As)、Wsix、・・Al-Cu、TiW、TiN、TaN、・・PZT、BST、SBT、・・MRAM、・・　　
金属膜　W、Mo、Ti、Co、Ni、Al、Cu、Ir、Pt、Ru、・・　　
磁気ディスク　CoCrTa, CoCrPt、・・DLC、・・NiP、・・　　
光磁気ディスク　Tb-FeCo、・・　　
磁気ヘッド　GMR、TMR、・・

豊富な固定ゴニオメーターをラインナップ

膜厚や膜構造に応じた最適な固定ゴニオメーターをご提供します。　Wsix 膜がSiウェーハ上で分析できる専用光学系も準備しています。

全自動装置日常管理機能 AutoCal

正確な分析値を得るためには、装置が正しく較正されていなければなりません。そのためには管理ウェーハとして、チェックウェーハやPHA調整用ウェーハを定期的に測定して、装置を健康状態に保つことが欠かせません。この日常校正作業を全自動化し、オペレーターの作業負担を軽減します。　それが、『AutoCal 機能』です。

C to C 自動搬送に対応

オープンカセットの他、SMIF PODにも対応可能。　200mm以下のウェーハに対応します。　またホストコンピューターとSECS通信可能で、各種CIM/FAに対応します。

コンパクト＆省エネ設計

本体装置のフットプリントは1m²以下のコンパクト設計。オイルレス・トランスの採用により付帯機器もコンパクト化した省エネ設計です。