WDA-3650
- 膜厚と組成の同時評価
- すべてのフィルムタイプに適用可能
- 200 mm以下のウェーハおよびメディアディスクに対応
- 高い分析性能、精度、および安定性
- 正確なXRF結果を得るための特許取得済みのXYθZ駆動方式試料ステージ
- 高感度ホウ素分析(AD-ホウ素チャンネルあり)
- オプションのC-to-Cオートローダによる自動校正機能
- オイルフリートランスX線発生装置
- 前モデルより消費電力を23%削減
薄膜評価用蛍光X線分析装置
各種薄膜の膜厚と組成を、同時に、非破壊、非接触で分析
諸元/仕様
製品名 | WDA-3650 |
手法 | 同時波長分散型蛍光X線(WD-XRF) |
用途 | 200 mmまでのウェーハ用の多層スタックの厚さと組成 |
テクノロジー | XYθサンプルステージ付き4 kWX線発生装置、RhアノードWDXRF |
主要コンポーネント | 最大20チャンネル、固定タイプ(₄Be〜₉₂U)、スキャンタイプ(₂₂Ti〜₉₂U) |
オプション | 高感度のAD-Boronチャンネル、C-to-Cオートローダによる自動校正機能 |
制御(PC) | 内部PC、MS Windows® OS |
本体寸法 | 1120 (W) x 1450 (H) x 890 (D) mm |
質量 | 600 kg (本体) |
電源 | 三相 200 VAC 50/60 Hz, 30 A or 単相 220-230 VAC 50/60 Hz 40 A |