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XRTmicron
  • 高輝度2波長X線源:MicroMax-007 DW
  • 高解像度CCDカメラ:XTOP(5.4μmピクセル)
  • 超高解像度CCDカメラ:HR-XTOP(2.4μmピクセル)
  • ウェハへの人為的歪みを最小限に抑えるための水平サンプルマウント
  • 最良の転位画像品質のための自動ウェーハ曲率補正
  • X線アノードスイッチ、検出器スイッチ、光学系スイッチとアライメント、サンプルアライメント、および画像収集を含む自動システム操作
  • 自動転位解析
  • 3、4、6、8、12、18インチウェーハ対応
  • ウェハローダ対応

ハイスループット&高分解能X線トポグラフイメージングシステム

非破壊で転位などの結晶欠陥、表面への貫通転位やエピタキシャル層の欠陥などを検出

 

新しい高輝度微小X線光源とそれに合わせた特殊X線ミラー光学系および高感度・高解像度X線カメラを採用することにより、従来に比して1桁程度測定時間を短縮できるトポグラフ測定システムです。試料のセッティングから測定まで自動で行えます。
非破壊で転位などの結晶欠陥、表面への貫通転位やエピタキシャル層の欠陥などを検出することができます。
Si、SiC、GaN、Ge、GaAs、水晶、LN、LT、サファイヤ、ルチル、蛍石、その他さまざまな単結晶材料に適用できます。

高輝度微小X線光源の採用

透過トポグラフで用いるMo線源と反射トポグラフで用いるCu線源をコンピュータ制御で切り替えられます。

特殊X線ミラー光学系の採用

多層膜平行ビームコリメータによる単色・平行ビーム化。

結晶コリメータに対応

極めて平行なX線ビームにより、格子歪みに敏感な反射トポグラフを得ることができます。

容易に切り替え

結晶内部を観測する透過トポグラフと表面付近の欠陥を観測する反射トポグラフをコンピューターから容易に切り替えられます。

高解像度X線CCDカメラによるデジタル画像取得。

トポグラフ画像による結晶欠陥解析ソフトウェア。

各種ウェーハサイズ対応します。3、4、6、8、12、18インチに対応します。

試料を水平に保持し、3、4、6、8、12インチのウェーハの自動搬送にも対応します。

自動化された湾曲補正機構により、湾曲した結晶でも、その湾曲度に応じて撮影することができます。

諸元/仕様

製品名 XRTmicron
手法 X線トポグラフイメージング
用途 単結晶材料の非破壊評価
テクノロジー 透過トポグラフと反射トポグラフ切り替え
主要コンポーネント 高輝度微小X線光源、特殊X線ミラー光学系、高解像度X線CCDカメラ
オプション HR-XTOPカメラ、結晶コリメータ、搬送機、結晶欠陥ソフトウェア
制御(PC) 外部PC、MS Windows® OS
本体寸法 1800(W) x 1980 (H) x 1950(D)(mm)
質量 約 2200 kg(本体)
電源要件 三相 200 V, 15 A