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極薄膜評価・膜厚評価

極薄膜評価・膜厚評価

プラスチック上のSiから半導体ウエハスタックまで

現代の生活のあらゆる面で、コーティング技術や薄膜技術が役立っています。 集積回路チップのバリア層フィルムから、飲料用アルミ缶表面の化成コーティングにいたるまで、X線分析技術は研究開発、製造工程管理、品質保証のいずれにも不可欠なものとなっています。 蛍光X線分析(XRF)は、金属コーティングの厚さと元素組成を決定することができます。 計測ツールとして半導体製造プロセスにおいて一般的に使用されている、X線反射率測定法(XRR)は、多層膜積層コーティングにおける膜厚測定や、ラフネスや層間拡散のような他のコーティング特性の決定にも使用することもできます。 また、ナノテクノロジー研究の有力な手段として浮上している、X線回折(XRD)とその関連技術が、膜の分子構造の性質を調べるためにも使われていまする。 リガクはその技術と経験で、コーティングや薄膜の測定にさまざまな非破壊分析ソリューションを提供します。

アプリケーション・ノート

関連するアプリケーションノートをご紹介します


X線回折装置(XRD)

リガクの関連装置

全自動多目的X線回折装置 SmartLab

装置が最適条件を教えてくれるガイダンス機能を実現。

デスクトップX線回折装置 MiniFlex

卓上タイプの高性能多目的粉末回折分析装置。

X線分析統合ソフトウェア SmartLab Studio II

測定から解析まで、X線分析のすべてをこなす統合ソフトウェア

波長分散小型蛍光X線分析装置 Supermini200

高出力200Wで広範囲なアプリケーションに対応

走査型蛍光X線分析装置 ZSX Primus IVi

下面照射タイプの走査型蛍光X線分析装置

走査型蛍光X線分析装置 ZSX Primus IV

(Be)から(Cm)までの主要元素および微量元素の迅速な定量。

エネルギー分散型蛍光X線分析装置 NEX QC

NaからUまで定量分析(検量線法)ができます。

エネルギー分散型蛍光X線分析装置 NEX CG

環境分析や産業廃棄物、リサイクル原料等の広範囲に対応。

エネルギー分散型蛍光X線分析装置 NEX QC+ QuantEZ

半定量分析等,高機能ソフトウェアを搭載したPCモデル.。
 

エネルギー分散型蛍光X線分析装置 NEX DE

ppmオーダーから主成分の元素分析が行えます。

各種金属めっきやコーティング皮膜の付着量 ・厚みを計測することができます。

大型ガラス基板上のコーティング皮膜やインライン生産中の測定対象を非破壊計測できるヘッドを提供します。