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X線応力セミナー『 製品の長寿命化・高耐久化・高品質化へのアプローチ(基礎編) X線回折法による残留応力分析 -金属からセラミックスまで- 』(再講演)

残留応力分析は、製品の耐久性向上・疲労寿命予測・故障解析・製造工程の最適化に関わる因子として、開発/製造現場では欠かすことのできない評価項目となっています。本セミナーは、X線応力分析に興味がある方や初心者の方、さらに通常業務で多く分析されている方も対象に、「基礎編」と「実用編」の2回にわたって配信します。普段から多く寄せられるご質問をもとに、「残留応力とは何か」から非破壊分析法として広く知られるX線応力測定技術の基礎原理・測定結果の確からしさの考え方・測定条件の決め方・測定事例など、分析の実際について分かり易くご紹介致します。

Presenter
根津 暁充 (株式会社リガク X線機器事業部 応用技術センター)
Date/time (JST)

講義:10:00~11:00(質疑応答含む)
開催言語:日本語
定員:500名(無料:事前登録制)