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蛍光X線分析セミナー『 蛍光X線分析法による膜厚・付着量分析/計測事例 』

非破壊・迅速かつ高精度に分析可能な蛍光X線分析法による各種めっき、化成被膜試料の分析事例とインライン/オンライン計測システムを紹介いたします。

Presenter
上村 奨平(株式会社リガク X線機器事業部 SBU WDX 大阪分析センター)
Date/time (JST)

講義:14:00~14:45 講演(質疑応答含む)
開催言語:日本語
定員:500名(無料:事前登録制)