材料の分析や開発には欠かせない手法の一つであるＸ線回折法の原理および測定・解析例を紹介します。また最新の測定事例として2次元検出器を使用したアプリケーションも併せて解説します。
Presenter
根津 暁充（株式会社リガク プロダクト本部アプリケーションラボ）
東山 由樹（株式会社リガク プロダクト本部アプリケーションラボ）
Date/time (JST)
題 名：
初心者編 粉末Ｘ線回折法の基礎とアプリケーション紹介
開催日：
2024年 6月18日（火） 13:00 ～ 16:00
基礎編講義 13:05～14:30（14:20～14:30 質疑応答）
講師: 東山 由樹（株式会社リガク プロダクト本部アプリケーションラボ）
Ｘ線回折法の原理と測定データに影響を及ぼす要因についての解説と様々な定性分析例の紹介。
応用編講義 14:40～16:00（15:50～16:00 質疑応答）
講師: 根津 暁充（株式会社リガク プロダクト本部アプリケーションラボ）
Ｘ線回折法で測定できることを具体的な解析事例(リートベルト解析・残留応力・小角X線散乱法等)を挙げながら解説。
定員：
500名（無料：事前登録制）