TA-6009: セラミックスの脱バインダプロセスの分析
脱バインダを要する材料には、超硬金属や粉末冶金、希土類磁石、プラズマディスプレイパネルや電子用、構造用セラミックスなどがあります。良質な材料をしかも効率的に得る脱バインダプロセスを確立するためには、脱バインダ時の分解生成ガスの種類や、その発生挙動を知ることが重要です。示差熱天秤-光イオン化質量分析(TG-DTA-PIMS)法[1]を用いて、セラミックス成形体からの脱バインダプロセスをシミュレーション分析することにより、実プロセスの雰囲気や加熱コントロールに役立てることができます。