Skip to main content

半導体評価測定

半導体評価測定

XRF、XRD、XRRによる半導体評価

半導体業界では、より低コストで、より高性能の集積回路(IC)が常に求められ続けています。ウェーハ計測機器は、ICを設計・製造において、ウェーハの特性、線幅、潜在的な欠陥レベルを注意深く制御し、製造プロセスを最適化するために使用されます。ウェーハ検査機能を合わせ持った計測機器は、半導体デバイスの製造工程において物理的特性と電気的特性を計測します。ウェーハ計測装置は、試料表面上の粒子やパターン欠陥、その他デバイスの性能に悪影響を及ぼす要素を特定することができます。

リガクは、半導体製造における課題を解決するX線測定機器(X線回析、蛍光X線回析、X線反射率)の設計・製造のパイオニアです。リガクはX線のリーディングカンパニーとして、30年近く世界の半導体業界を支えて参りました。リガクの幅広い製品群は、製造工程のプロセス制御から、薄膜の研究開発、材料評価までのあらゆる場面で活躍します。

リガクの関連装置


X線回折装置(XRD)

全自動多目的X線回折装置 SmartLab

装置が最適条件を教えてくれるガイダンス機能を実現。

小角散乱測定装置(SAXS)

小角X線散乱(SAXS)Kratky カメラシステム NanoMAX

最新の2D - Kratky システム

半導体関連装置

薄膜評価用蛍光X線分析装置 AZX 400

波長分散型蛍光X線分析(WDX)装置の最上位モデル。

インラインX線膜厚・密度モニター MFM 310

パターンウェーハ対応のインライン膜厚・密度モニター。

Hybrid XRF and Optical metrology FAB tool Onyx

XRF and optical metrology tool for blanket and patterned wafers; up to 300 mm wafers

薄膜評価用蛍光X線分析装置 WDA-3650

薄膜の膜厚と組成を、同時に、非破壊、非接触で分析。

薄膜評価用蛍光X線分析装置 WaferX 310

300mm、200mmウェーハ上の膜厚・組成を、同時に分析。

X線膜厚・密度測定装置 XHEMIS EX-2000

蛍光X線(XRF)およびX線反射率(XRR)による非接触、非破壊な膜厚・密度測定装置。標準試料なしで膜厚測定が可能

全反射蛍光X線分析装置 TXRF 3760

~200mmウェーハのNa~Uまでの汚染元素を極微量で分析。

全反射蛍光X線分析装置 TXRF 3800e

5×1010 atoms/cm2 の汚染検出を僅か20分で完了。

全反射蛍光X線分析装置 TXRF-V310

遷移金属で106atoms/cm2 レベルの検出下限。

全反射蛍光X線分析装置 TXRF 310 Fab

TXRF分析は、すべての製造工程における汚染を測定。

アプリケーション・ノート

関連するアプリケーションノートをご紹介します


XRD

X線回折装置(XRD)